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MONAMI
METADATEN · DETAIL · PDF
DATA-EDU-MONAMI-ALL-2.6.0 / 2026-06-13

Dokumentprofil

DETAILSEITE

Charakterisierung von mechanischen Spannungen und Defekten an„Through-Silicon-Via“-Strukturen

Bachelor erkanntSicherheit: n/aIngenieurwesen & TechnikNicht eindeutig
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2011
bachelorthesis / doc-type:b…
1610

Metadaten

OAI · FRONTDOOR
Verfasser/inKlewer, Christian
Jahr2011
Dokumenttypbachelorthesis / doc-type:bachelorThesis
Sprachedeu
MOnAMi docId1610
OAI-Identifieroai:monami.hs-mittweida.de:1610

Rollenprüfung

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Abstract / Beschreibung

METADATA TEXT
Diese wissenschaftliche Arbeit befasst sich mit ersten oberflächennahen Spannungsuntersuchungen an TSV-Teststrukturen mittels μ-Raman-Spektroskopie. Es werden verschiedene Ursachen der Spannungen identifiziert. Zusätzlich wird die Beeinflussung des Spannungszustandes durch eine Wärmebehandlung bei Temperaturen von ≤380°C untersucht. Des Weiteren wird die Tiefenabhängigkeit der Spannungen diskutiert und eine Methode zur Erkennung von oberflächennahen Defekten und Delaminierungseffekten an TSVs entwickelt.

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Schlagwörter

KEYWORDS
Raman-Spektroskopieddc:540

Zitierhinweis nach APA 7

APA 7
Klewer, C.. (2011). Charakterisierung von mechanischen Spannungen und Defekten an„Through-Silicon-Via“-Strukturen [Bachelorarbeit, Hochschule Mittweida]. MOnAMi – Hochschulschriftenserver der Hochschule Mittweida. https://monami.hs-mittweida.de/frontdoor/index/index/docId/1610

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